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公告訊息
27.Apr.2017

【亞洲矽谷投資媒合會】已於4/25截止收件!

科技部為配合「亞洲•矽谷」政策方向,於2017年推動TIEC台灣創新創業中心與國內外新創育成單位合作,除了積極招募有意願前進矽谷的新創團隊外,更透過多元管道邀請國內外創投,協助TIEC新創團隊與國際資源接軌,成為具有國際競爭潛力的新創公司。

特此,TIEC將於2017年分別於6月、9月和1月舉辦三場國際投資媒合會,並於4/24截止第一場國際創新創業投資媒合會的收件,也非常感謝來自各產業高達100餘隊新創團隊報名參與,更期待各界持續參與今年度的第二場(9月)及第三場(11月)的國際創新創業投資媒合會。